石英晶振片的原理

更新時(shí)間：2015-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：2630

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和社會(huì)生活水平的提高，真空鍍膜技術(shù)在越來越多的領(lǐng)域使用，如何監(jiān)控淀積的膜厚，目前采用石英晶體振蕩監(jiān)控法和光學(xué)膜厚監(jiān)控法，我司多年來的經(jīng)驗(yàn)與同仁共同控討。

石英晶振片原理

石英晶體法監(jiān)控膜厚，主要是利用了石英晶體的壓電效應(yīng)和質(zhì)量負(fù)荷效應(yīng)。當(dāng)晶振片上鍍了某種膜層，使晶振片的厚度增加，則晶振片的固有頻率會(huì)相應(yīng)的變化。

顯然晶體的基頻越高，控制的靈敏度也越高，但基頻過高時(shí)，晶體片會(huì)做得很薄，很薄的晶體片易碎，一般選用AT切型頻率5～10MHz。采用AT切晶體片，其振動(dòng)頻率對質(zhì)量的變化極其靈敏，但卻不敏感于溫度的變化，具有精度高、靈敏度好等*的優(yōu)勢，非常適合于真空薄膜淀積中的膜厚監(jiān)控。

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